金相显微镜在PCB板切片技术的历程控制中的作用

金相显微镜作为我们使用得比较多的显微镜之一，它在PCB板切片技术的历程控制中的作用也是很是大的，PCB板生产历程中所需的覆铜箔层压板,其品质的优劣将直接影响到多层pcb板的生产，而经金相显微镜所拍的片可失掉以下主要信息：

1 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向摆设步伐及树脂含量。

麻点指未完整穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制历程中,可能所用压磨钢板部分有点状突出物,造成压好后的铜箔面上泛起激化的下陷景象
？删衫探鹣嗲衅孕】拙尴讣跋孪萆疃鹊恼闪,决议该缺点的保存能否允许。

2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布步伐。

3 铜箔厚度,检验铜箔厚度能否相符多层印制板的制作要求。

划痕是指由尖锐物体在铜箔外貌划出的细浅沟纹。经由历程金相显微镜切片对划痕宽度和深度的丈量,决议该缺点的保存能否允许。

指完整穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,每每是不允许泛起这种缺点。

皱褶是指压板外貌铜箔的折痕或皱纹。经由历程金相切片可见该缺点的保存是不允许的。

层压空洞是指层压板外部应该有树脂和粘接剂,但充填不完整而有缺氨赡区域;白斑是爆发在基材外部的,在织物交错处玻璃纤维与树脂辨别的景象,体现为在基材外貌下泛起疏散的白色黑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,爆发部分收缩而引起部分辨别的景象。该类缺点的保存,视具体情形决议能否允许。

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